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    美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用
    焊线机
    包括金线机、铝线机、超声波焊线机。焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

    焊接原理   
    机器用于实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.日东金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
    美国AMC伺服驱动在Wire Bonder焊线机应用

    型号

    应用部位

    技术特点

    12A8

     

     

     

    XYZ

    Ø         AZ系列用于PCB板针孔安装

    Ø         输入电压20-80VDC,位置或速度控制。

    Ø         ±10V模拟量信号输入

    AZ6A8

    AZ12A8